Gli studiosi dell’Università di Tokyo hanno dimostrato un miglioramento nel trasferimento di calore radiativo attraverso un’intercapedine tra due piastre di silicio di dimensioni microscopiche, rivestendole con uno strato di biossido di silicio. Questo potrebbe migliorare significativamente la gestione del calore nei computer. Credito: Institute of Industrial Science, The University of Tokyo I ricercatori giapponesi hanno […]
Gli astronomi hanno individuato un nuovo indicatore atmosferico che potrebbe aiutarci a selezionare meglio i pianeti candidati alla vita extraterrestre....
L’aumento delle temperature globali sta mettendo a rischio non solo l’ambiente, ma anche la stabilità economica mondiale. Secondo una ricerca...
Il pericolo di collisione con l’asteroide 2024 YR4, inizialmente previsto per il 22 dicembre 2032, è ormai quasi del tutto...
Orlando, Florida – L'Agenzia per la Protezione Ambientale degli Stati Uniti (EPA) è al centro di una disputa legale dopo...
