Gli studiosi dell’Università di Tokyo hanno dimostrato un miglioramento nel trasferimento di calore radiativo attraverso un’intercapedine tra due piastre di silicio di dimensioni microscopiche, rivestendole con uno strato di biossido di silicio. Questo potrebbe migliorare significativamente la gestione del calore nei computer. Credito: Institute of Industrial Science, The University of Tokyo I ricercatori giapponesi hanno […]
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